新聞與活動

Low Power SRAM 256K 經Casio認證.

Low Power SRAM 2M 經LGE核可.

February 21, 2005: 專利證號 M257513 - 一種晶片堆疊的封裝技術.

Low Power SRAM 256K, 1M, 4M 經美國Dallas-Maxim Semiconductor核可.

Low Power SRAM 256K 經德國Siemens核可.

Low Power SRAM 256K 經韓國DAEWOO核可.

Low Power SRAM 256K 經日本SHARP核可

Low Power SRAM 4M 經Sony-Ericsson核可

2013/6/18-20, 台北南港展覽館,2013年台灣植物工廠展參展.

2/23~25, IIC深圳會展中心參展